工作职责:1.负责客诉,研发样品及量产过程失效的封装芯片的失效分析具体操作;2.负责分实验室设备简单维护保养;3.负责实验室单项试验的操作(crosssection,DPA,SEM,lapping等);4.按照计划完成各项试验的作业;5.其他交办事项。任职资格:1.大专或以上学历;2.三年以上IC封装或者芯片失效分析岗位工作要求,国际TOP封装厂或者有先进封装失效分析分析履历者优先;3.拥有资深经验的可适当调整学历要求;了解芯片测试和工作原理,掌握芯片各种失效物理形貌以及导致失效的电气原因;4.熟悉半导体封装,FAB晶圆制程工艺流程,芯片内部物理结构;5.熟练FA各种分析手段(SEM,X-RAY,DECAP,C-SAM等)的原理和方法,并能做出判断;6.熟练掌握封装结构和crosssection,SEM和decap等其中1~2项技术;7.要求动手能力强,细心。职能类别:失效分析工程师(FA)关键字:fa失效分析
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